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msd的干燥方法
一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况,不同的msd的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后,msd的shelf life和floor life可以从零开始计算。
当msd曝露时间超过floor life,或者其他情况导致msd周围的温度/湿度超出要求以后,其烘干方法具体可参照新的ipc/jedec标准。如果器件要密封到mbb里面,必须在密封前进行烘干。level 6 的msd在使用前必须重新烘干,然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。
对msd进行烘烤时要注意以下几个问题:
~ 烘烤时注意esd(静电敏感)保护,尤其烘烤以后,环境---干燥,容易产生静电。
~ 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高,或时间过长,很容易使器件氧化,或着在器件内部接连处产生金属间化合物,从而影响器件的焊接性。
~ 烘烤期间,注意不能导致料盘释放出不明气体,否则会影响器件的焊接性。
如果器件拆除以后要回收再用,更要遵循上面的建议。msd经过若干次回流焊接或返工后,并不能代替烘干处理。
有些smd器件和主板不能承受长时间的高温烘烤,如一些fr-4材料,不能承受24小时125℃的烘烤;一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素,选择合适的烘烤方法。
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工业防潮箱在led封装中的作用
工业主要是指用于现代电子工业场合,以营造低湿为目的,用于进行防潮防氧化存储的低湿存储设备。工业防潮箱一般要求湿度在10%rh或5%rh以下,以满足各种潮湿敏感级别芯片的存储要求。此外,由于工业防潮箱所存储的物品种类及数量都会比较多,故均匀性的严格要求也是意义重大。再者,由于所存储芯片种类多,故工业防潮箱的除湿速度也是意义非凡。总而言之,工业防潮箱相对于普通防潮箱,在低湿要求、均匀性、除湿速度等方面均有非常大的不同。
而在led封装生产中,工业的作用主要就是防止led芯片、支架、固胶前半成品的防潮及防氧化存储。对于led芯片,其防潮及防氧化都是非常重要,这对芯片本身的参数都会产生影响。而支架方面,主要是为防止氧化。以防止支架在封装会产生黄象。而固胶前的半成品,则主要是防潮的存储。以防止在后续高温烘烤时,一方面产生汽泡,而另一方面产生由于内部水份的热膨胀而产生的压力差损伤。
led封装生产中,工业防潮柜的使用要求一般是在10%rh以下,防潮柜厂家,如要求严格则可以使用5%rh以下的相对湿度要求。此外,需要求快速除湿的能力,以---工业防潮柜的频繁开关门下,仍能---所存储物料的安全。
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常见---的保存要求
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