防潮柜厂家-武汉阿力格_武汉试验设备

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msd的干燥方法

一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。

根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的msd的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，msd的shelf life和floor life可以从零开始计算。

当msd曝露时间超过floor life，或者其他情况导致msd周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照新的ipc/jedec标准。如果器件要密封到mbb里面，必须在密封前进行烘干。level 6 的msd在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。

对msd进行烘烤时要注意以下几个问题：

~ 烘烤时注意esd（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境---干燥，容易产生静电。

~ 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。

~ 烘烤期间，防潮柜厂家，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。

如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。msd经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。

有些smd器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些fr-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。

cta540d

湿度范围控制（20%-60%rh）

容积：540l

外形尺寸：w598 x d710 x h1465mm

内尺寸：w596 x d682 x h1298mm

搁板数量：3

发外加工的影响

　　或许的因素是合约制造商与---用户化的不断增长。在印刷电路板制造工业中，这变成了“高度混合”的生产，批量的减少使得装配线上产品转换更多，导致msd的暴露时间增加。每一次smt生产线转换到一个新产品，多数已经装载在贴装机器上的元件必须取下来，造成许多部分使用的托盘和盘带需要暂时储存，以后使用。这样储存的msd在回到装配线和后焊接回流工艺之前，很可能超过其关键的潮湿含量。因此，在设定和处理期间，必须把暴露时间增---间到干燥储存时间。

cta1436bd

湿度范围控制（20%-60%rh）

容积：1436l

外形尺寸：w1200 x d710 x h1910mm

内尺寸：w1198 x d682 x h1723mm

搁板数量：5

备料刚好的数量

　　利用暴露时间的原则，一些装配制造商已经采用少量发放msd的方法，准备的数量刚好够八小时装配的。如果任何零件在该限定之前还有，通过充分的干燥储存时间还可以将零件带回干燥条件。这样涉及详细的数量计算包括每个msd的报废因素。昂贵而易损的ic必须手工地从塑料拖盘中移进移出。另外，盘带必须剪切适当的长度。后者要求较困难的分切操作，以增加送料器所要求的导引带，而且要将所有的元件信息从原来的包装转移到新的拖盘/卷盘。

　　这种操作将造成高度的机械或esd损坏的危险性，对品质、合格率和成本产生坏的影响。另外，关键的是监测零件不要超过所规定的八小时，并且在重新发放给生产之前花五倍以上的时间进行干燥。

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